如何选择正确合适的锡波？

焊锡炉是整部焊锡机的心脏，包含了锡槽、锡泵及形成锡波的喷锡口，焊锡炉通常采用浸锡方式，锡炉炉体由不锈钢板烧焊而成，U型发热丝装于锡炉中的底部及两侧用以熔锡及保持锡的温度，上层发热丝用以熔锡而下部发热丝用于恒温控制。

焊锡槽是一个容器，必须能够承受焊锡的温度，典型的电子业使用的焊锡全金；其操作温度在260度内，其结构必须足够承受重量而不致变形， 材料耐腐蚀，一般选用铸铁或不锈钢。

1、焊锡炉的加热分为三类：

1)外部的加热方式；

2)内部的加热方式 (称卡式加热器) ；

3)沈浸式加热器，是直接浸入锡槽中接触焊锡。

锡槽的容量应考虑到焊锡的被污染，热的稳定度，锡波面的稳定度。焊锡的污染程度的高低比率，一定和其数量成反比，锡波的热稳定度受锡槽大小的影响。

2、焊锡自动补充装置

可在焊锡机加装可目视的锡面指示器，或当熔锡面到达上下限时，经信号显示。普通的测定熔锡面方法是使用以不锈钢材料制成的浮子，随熔锡面的高低而动作开关及警告灯，或是启动自动加锡的机构。

3、焊锡泵

用马达驱动一简单的离尽式泵可以产生锡波，溶融的焊锡被加压并流过喷口。锡波的高度通常以三种方式 控制： 一是变化锡泵的速度； 一是锡泵的高低位置； 或是两种方法合并使用.

4、焊锡波

锡波造成两个主要问题就是焊点的焊锡量过多及造成短路、锡尖等情形，这是因为多余的焊锡未能滴回锡波；另外就是焊锡效果不理想，如贯穿孔在基板顶面未被焊锡被满及焊点不洁锡的现象，是因为锡波未能传足够的热到焊点，这点可以放慢焊锡速度来解决，改善以上的问题有：

1)在锡波中使用油，降低表面张力，允许基板上多余的焊锡较易流回到锡波中。

2)增加锡波与基板的接触面，使焊点有较多的受热时间。

3)利用自然的重力及表面张力的作用使多余的焊锡易于回流至锡波中，亦即使基板以5° ~ 8°的倾斜角度 接触及脱离锡波。

根据喷锡口的种类将锡波分为：

1)对称式锡波；是最早的一种锡波，配合水平式输送机构易产生短路、锡尖。

2)宽型对称式锡波：增大了锡波平面，可提高焊锡速度。

3)可调对称式锡波：适合任何特殊用途，可焊接较大散热面积的基板，对简单的基板，还可快速地进行焊接.

4)非对称式锡波：在喷锡口的一边加延伸板而形成，其出口端与基板接触面有了很大的改善。

5)可调非对称式锡波：

通常与5°~8°倾斜式的输送机构配合，自喷锡口中流出的溶锡大部分流向与基板行走相反的方向，小量的溶锡则朝向与基板行走相同的方向流动，在锡波的中间及后半部形成一几乎静止的波面，在线路超密集的基板的焊锡作业中有非常显著的效果，妥当配合正确的制程变数设定，能够到达最高品质及接近零缺点的焊点要求。

如果使用的锡炉为双锡波，他包括两个部分，首先是一道细窄而有扰流效果的锡波，易于渗透并涵盖到基板焊锡面的各个角落，第二部分是一个标准的可调对称式锡波，用以将已沾到焊锡的焊点部分整平及将多余的焊锡回锡波中，适用于晶片零件线路极端密集的基板。

1)气泡式锡波： 针对有晶片零件的基板组件而设计。

2)振荡式锡波： 另一种针对晶片零件焊锡问题而发展出的锡波，其优点为不需使用双锡波，无扰流波，减少溶锡翻溢至基板零件面的机会。

如何选择正确合适的锡波：最可靠的方法就是取基板至自动焊锡机中作实际的试焊。